基于超声回波包络面积关联的固体材料内部温度感知机理研究

崔悦; 桂业伟; 杜雁霞; 魏东; 田园; 李少壮

doi:10.13700/j.bh.1001-5965.2025.0342

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基于超声回波包络面积关联的固体材料内部温度感知机理研究

崔悦, 桂业伟, 杜雁霞, 魏东, 田园, 李少壮

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崔悦, 桂业伟, 杜雁霞, 等 . 基于超声回波包络面积关联的固体材料内部温度感知机理研究[J]. 北京麻豆精品秘国产传媒学报. doi: 10.13700/j.bh.1001-5965.2025.0342

引用本文:

崔悦, 桂业伟, 杜雁霞, 等 . 基于超声回波包络面积关联的固体材料内部温度感知机理研究[J]. 北京麻豆精品秘国产传媒学报. doi: 10.13700/j.bh.1001-5965.2025.0342

CUI Yue, GUI Yewei, DU Yanxia, et al. Research on the internal temperature sensing mechanism of solid materials based on the correlation of ultrasonic echo envelope area[J]. Journal of Beijing University of Aeronautics and Astronautics. doi: 10.13700/j.bh.1001-5965.2025.0342(in Chinese)

Citation:

CUI Yue, GUI Yewei, DU Yanxia, et al. Research on the internal temperature sensing mechanism of solid materials based on the correlation of ultrasonic echo envelope area[J]. Journal of Beijing University of Aeronautics and Astronautics. doi: 10.13700/j.bh.1001-5965.2025.0342(in Chinese)

崔悦, 桂业伟, 杜雁霞, 等 . 基于超声回波包络面积关联的固体材料内部温度感知机理研究[J]. 北京麻豆精品秘国产传媒学报. doi: 10.13700/j.bh.1001-5965.2025.0342

引用本文:

崔悦, 桂业伟, 杜雁霞, 等 . 基于超声回波包络面积关联的固体材料内部温度感知机理研究[J]. 北京麻豆精品秘国产传媒学报. doi: 10.13700/j.bh.1001-5965.2025.0342

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